【講座主題】芯片的近結熱管理
【講座時(shí)間】2022年5月10日 周二 下午：16:00
【講座地點(diǎn)】保定校區 騰訊會(huì )議號: 441-556-287
【主講人】曹炳陽(yáng)教授 清華大學(xué)航天航空學(xué)院
【主講人簡(jiǎn)介】
曹炳陽(yáng)，清華大學(xué)航天航空學(xué)院黨委書(shū)記，教授，國家杰青，亞洲熱科學(xué)聯(lián)合會(huì )Fellow，國際先進(jìn)材料學(xué)會(huì )Fellow。曾獲中國工程熱物理學(xué)會(huì )吳仲華優(yōu)秀青年學(xué)者獎，教育部自然科學(xué)一等獎，愛(ài)思唯爾高被引學(xué)者等榮譽(yù)?，F任中國工程熱物理學(xué)會(huì )傳熱傳質(zhì)青年委員會(huì )主任、中國復合材料學(xué)會(huì )導熱復合材料專(zhuān)業(yè)委員會(huì )副主任、中國工程熱物理學(xué)會(huì )理事等。擔任ES Energy & Environment主編，Journal of Physics: Condensed Matter等9個(gè)國際期刊編委。
【報告內容簡(jiǎn)介】
由于芯片尺寸的不斷減小、集成密度的不斷提高以及對功率的更高要求，熱管理正成為現代電子器件進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。在納米尺度上，器件尺寸與半導體的聲子自由程相當，經(jīng)典的傅里葉導熱定律失效，非傅里葉效應導致納米材料的熱導率與尺寸、幾何形狀、界面有關(guān)。電子器件近結區的發(fā)熱以電子和聲子間的非平衡散射為主，傳熱過(guò)程以擴展熱阻和界面熱阻主導，導致芯片熱阻急劇增加。對芯片進(jìn)行近結熱管理成為現代先進(jìn)制程芯片高效散熱的最關(guān)鍵手段。